Sabtu, 25 Februari 2017

Spesifikasi dan harga Canon EOS M3 di indonesia

        Kamera mirrorless semakin menjamur aja ya sekarang gais. Maklumlah, kamera ini kan punya performa sekelas kamera dslr tapi bodinya tidak sebesar kamera dslr, jadi lebih ringkas gitu.
Kamera mirrorless sendiri sekarang udah ada banyak pilihannya gais, dan salah satunya adalah kamera mirrorless buatan Canon ini, yaitu Canon EOS M3. Nah, kalau kamu mau beli kamera ini, kita bahas dulu yuk bagaimana spesifikasinya.

 

Desain Canon EOS M3

Canon EOS M3 2
       Canon EOS M3 merupakan kamera yang memiliki desain kompak, sehingga akan memudahkan kamu dalam mengoperasikan dan menyimpan kamera ini. Canon EOS M3 memiliki dimensi berukuran 110.9 x 68.0 x 44.4 mm dan beratnya mencapai 366 gram. Kamera ini juga telah dilengkapi dengan layar lcd berukuran 3 inch yang bisa kamu gunakan untuk melihat hasil foto dan melihat pengaturan kamera.

 

Lensa Kamera Canon EOS M3

Canon EOS M3 3
       Untuk mengambil foto, Canon EOS M3 mengandalkan lensa kamera dengan sensor sebesar 24.2 MP. Sedangkan untuk rentang ISO-nya mulai dari 100-12800.

 

Harga Canon EOS M3 di Indonesia

Canon EOS M3 4
       Kalau kamu mau gaya-gayaan motret pake Canon EOS M3, kamu bisa membeli kamera ini di Lazada seharga RP 7.399.000,00.

 

Spesifikasi Canon EOS M3

Resolusi Sensor 24.2 Megapixels
Lensa EF-M (EF and EF-S lenses compatible via Mount adapter EF-EOS M)
Panjang Fokal Equivalent to 1.6x the focal length of the lens
Image Stabilization Optical
ISO Sensitivity Auto, 100-12800
Exposure Metering
  • Real-time metering from the image sensor
    • Evaluative metering (384 zones)
    • Partial metering at center (approx. 10%)
    • Spot metering (approx. 2%)
    • Center weighted average metering
Exposure Compensation +/-3 EV in 1/3 stop increments (can be combined with AEB)
White Balance Auto, Custom, Fluorescent (Day White), Fluorescent (Natural White), Fluorescent (White), Incandescent, Kelvin, Shade, Underwater
Ukuran Layar 3.0″
Tipe Layar TFT LCD
Self-timer 10 sec. / 2 sec.
Built-in Flash Yes
Media Penyimpanan SD/SDHC/SDXC Memory Card
Baterai 1 x Rechargeable Li-ion Battery LP-E17
PC Konektivitas Hi-Speed USB (Mini-B compatible)
Dimensi 110.9 x 68.0 x 44.4 mm (WxHxD)
Berat Approx. 366g (CIPA testing standard, including battery and memory card)
Lain-lain
  • Includes EF-M 18-55mm Lens

Kamis, 23 Februari 2017

PCB Layout Amplifier 2.1 TDA7377

Schematic of the audio power amplifier with TDA7377 2.1 – Stereo + Subwoofer

tda7377 2.1 esquema 30 watts amplificador potencia 700x560 Circuit power audio amplifier with TDA7377 2.1 tda power amplifier circuit power amplifier bass Audio amplifier tda Amplifier 2.1

Suggested PCB design for audio amplifier 2.1


tda7377 2.1 pcb 30 watts amplificador potencia Circuit power audio amplifier with TDA7377 2.1 tda power amplifier circuit power amplifier bass Audio amplifier tda Amplifier 2.1
PCB copper side
tda7377 2.1 silk 30 watts amplificador potencia Circuit power audio amplifier with TDA7377 2.1 tda power amplifier circuit power amplifier bass Audio amplifier tda Amplifier 2.1
PCB Silk
tda7377 2.1 30 watts amplificador potencia 700x664 Circuit power audio amplifier with TDA7377 2.1 tda power amplifier circuit power amplifier bass Audio amplifier tda Amplifier 2.1
PCB component side

Part Value
Resistor 1/4W 5%
R1, R3, 2.7K – Red, Violet, Red, Gold
R2 3.3K – Orange, Orange, Red, Gold
R4, R11, R13 47K – Yellow, Violet, Orange, Gold
R5, R12, R15, R19, R20 8.2K – Gray, Red, Red, Gold
R6, R7 1k – Brown, Black, Red, Gold
R8 68K – Blue, Gray, Orange, Gold
R9, R10, R14, R18, R23, R26 10K – Brown, Black, Orange, Gold
R16, R17 22K – Red, Red, Orange, Gold
R21, R23 1.8K – Brown, Gray, Red, Gold
R22, R24 6.8K – Blue, Gray, Red, Gold
P1, P3 47K or 50K – Dual Potentiometer logarithmic
P2 100k – Dual Potentiometer
P4 47K or 50K – Single Potentiometer logarithmic
Capacitors electrolytic
C1 6800µF
C3, C4,C14, C19, C30 10µF
C5, C7, C8, C9, C10 4.7µF
C6, C28, C31 100µF
C22 0.47µF or Polyester
C33, C34 1000µF
Capacitors Polyester and ceramic
C2, C15, C20, C32 100nF (104) – Ceramic or Polyester
C11, C12 100pF (101) – Ceramic
C13 220nF (224) – Polyester
C16, C26, C27 100nF (104) – Polyester
C17, C18 6.8nF (682) – Polyester
C21, C23 4,7nF (472) – Polyester
C24, C25 33nF (333) – Polyester
C29 1nF (102) – Polyester
Semiconductors
B1 Bridge Rectifier FBU8K or equivalent 200V / 2A
IC1 7812 – positive voltage regulator 12 Volts
IC2, IC3 LM4558N or equivalent – Dual Operational Amplifier
IC4 TDA7379 or equivalent – see table in the text
LED1 Red Led 5mm
Connectors
ST1, ST2 Connector 9-way (Optional)
X1 Connector Terminal Block 2 pin – AC
X2 Connector Terminal Block 2 pin – DC Power
X3 Connector Terminal Block 2 pin – Input right channel
X4 Connector Terminal Block 2 pin – Input Left Channel
X5 Connector Terminal Block 2 pin – Audio output Left channel
X6 Connector Terminal Block 2 pin – Audio output Right channel
X7 Connector Terminal Block 2 pin – Audio Output Subwoofer

Rabu, 22 Februari 2017

Electonika: SMD (Surface Mount Device) / SMT ( Surface Mount Technology)

SMD (Surface Mount Device) / SMT ( Surface Mount Technology)


       Istilah SMT (Surface Mount Technology) merupakan istilah yang telah dikenal luas dalam dunia elektronika. Istilah Surface Mount Technology berarti sebuah teknologi mengenai cara atau metode untuk menyusun komponen-komponen elektronik secara langsung pada permukaan PCB (Printed Circuit Boards). Metode ini dilakukan oleh mesin robot yang secara otomatis mampu melakukan pemasangan komponen elektronika secara teratur, rapi, dan teliti. Sedangkan komponen elektronika seperti resistor, kapasitor, dioda, tarnsistor, IC, dsb yang terpasang pada PCB dengan menggunakan SMT ini disebut sebagai SMD (Surface Mount Device). Jadi istilah antara SMD dan SMT dalam hal ini berkaitan sangat erat. Bisa dikatakan teknologinya disebut SMT dan alat yang digunakannnya adalah SMD.
Industri elektronik menggunakan metode SMT guna perakitan komponen pada papan sirkuit (PCB). Selain itu, untuk dunia FPGA, metode SMT digunakan untuk perakitan komponen (SMD) pada papan pengembang (development board) serta pengaturan layout jalurnya (wiring). Dilihat dari segi ukuran, komponen SMD berukuran lebih kecil daripada komponen yang sama. Sebagai gambaran berikut ditampilkan beberapa SMD yang sering ada dan terpasang terpasang di dalam papan pengembang FPGA :
Beberapa Gambar SMD
SMD Resistor
     Fungsi utama sebuah resistor adalah sebagai hambatan (resistansi) bagi arus listrik. Untuk jenis resistor, komponen ini terbagi atas beberapa jenis dan ukuran. Untuk menggambarkan ukuran jenis resistor dapat dilambangkan panjang bilangan sepanjang 4 digit. Untuk 2 digit pertama menggambarkan panjangnya sedangkan 2 digit terakhir menggambarkan lebarnya. Biasanya satuan ukuran yang digunakan adalah milimeter. Misalnya:
  • 0603 : berarti berukuran 0,6×0,3 mm
  • 0805 : berarti berukuran 0,5×0.5 mm

SMD Capasitor
     Fungsi utama sebuah kapasitor adalah untuk menyimpan tenaga listrik, penapis, dan penala. Untuk kapasitor jenis SMD, tersedia antara 1 pF s/d 1 uF. Selain itu, ukuran yang ada tersedia untuk kapasior ini yakni antara 0603 s/d 1206. Dalam hal ini, kapasitor paling banyak dan sering digunakan adalah jenis kapasitor yang terbuat dari bahan keramik. Selain itu, dikenal pula apa yang disebut jenis kapasitor tantalum yakni kapasitor yang memiliki kapasitansi 1 uF dan ukuran lain di atasnya. Untuk menggambarkannya, biasanya dilambangkan dengan huruf A s/d E.
     Kapasitor jenis tantalum ini memiliki kutub positif dan negatif yang secara jelas tertera pada bagian luarnya.


SMD Transistor
     Transistor yang paling banyak digunakan untuk SMT adalah jenis SOT-23 dan SOT-223.


SMD Integrated Circuit (IC)
     Untuk jenis IC, yang cukup terkenal dinamakan SO-8 dan SO-14 (sering juga disebut SOIC-8 dan SOIC 16).


SMD FPGA
     Seperti yang diketahui, FPGA juga merupakan salah satu jenis IC digital. Oleh karena itu, maka tersedia juga jenis FPGA untuk SMD. Beberapa jenis IC yang dipakai untuk FPGA dan cukup terkenal yaitu :
  • TQFP (Thin Quad Flat Pack); memiliki 100 atau 144 pin
  • PQFP (Plastic Quad Flat Pack); memiliki 208 atau 240 pin.
  • BGA (Ball-Grid Array); memiliki 256 s/d lebih 1000 pin.


SMD QFP
     Untuk jenis TQFP memiliki 100 dan 144 pin. Selain itu cara pemasangan pin dengan proses penyolderan juga dapat dikatakan mudah karena pin-pin jenis TQFP ini terbilang kokoh dan kuat. Sedangkanuntuk jenis PQFP memiliki 208 dan 240 pin. Berbeda dengan TQFP, jenis PQFP ini memiliki pin-pin yang mudah bengkok sehingga tidak mudah untuk dilakukan penyolderan. Baik TQFP maupun PQFP, masing-masing memiliki jarak antar pin sebesar 0,5 mm.


SMD BGA
     Jenis komponen BGA memiliki bagian bawah yang sesungguhnya berupa sebuah papan sirkuit. Papan sirkuit tersebut dilapisi dan hampir sebagian besar tertutup oleh bulatan-bulatan solder(seperti terlihat pada gambar di atas). Bulatan solder pada BGA ini bukanlah terbuat dari hasil solder logam (tinol) namun terbuat dari solder lem/sejenis perekat yang akan berbentuk padat ketika berada dalam suhu kamar. Bulatan yang terbentuk dari hasil solder lem tersebut akan meleleh ketika proses pembuatan papan di dalam oven. Selain itu, jarak antara bulatan satu dengan yang lain adalah sekitar 1 s/d 1,27 mm atau paling sedikit 0,8 mm.